Home / NOVE TEHNOLOGIJE / Samsung planira 3nm mobilne čipove već 2022. godine

Samsung planira 3nm mobilne čipove već 2022. godine

Kompanija Samsung je nedavno objavila roadmap i planove za svoje 7nm Low Power Plus, 5nm Low Power Early i 3nm Gate-All-Around Early/Plus tehnologije proizvodnje čipova.

Proces 7nm LPP će biti Samsungov prvi koji koristi EUV litografijsko rešenje i trebalo bi da bude spreman za proizvodnju tokom druge polovine ove godine. Masovna proizvodnja delova u novom procesu će početi tokom prve polovine 2019. godine.

Čipovi bazirani na Samsungovom 5nm LPE procesu će doneti ultra-nisku potrošnju. Poslednji od čipova koji će implementirati FinFET tehnologiju će biti proizvedeni u 4nm Low Power Early/Plus procesu. Čipovi kreirani u ovoj procesnoj tehnologiji će imati poboljšane performanse i manju veličinu ćelija. Pomenuta dva procesa će početi da se primenjuju tokom 2019. i 2020. godine.

Na kraju, imamo 3nm proizvodni proces, za koji će Samsung koristiti sopstvenu AA (Gate all-around) arhitekturu MBCFET (multi-bridge-channel FET). Početak 3nm proizvodnje se ne očekuje pre 2022. godine, a čipovi sa ovim procesom bi trebalo da budu moćniji i da manje troše.

Izvor: PhoneArena

Podeli članak

Komentari

www.rceurope.rs